既存事業の強化と新製品の開発

（概要）当社は、独自の結晶成長技術を用いて光アイソレータの主要構成部品となるファラデー回転子から鉛を完全に除去する製造技術を開発した。この技術により、光アイソレータを鉛非含有化を実現し、欧州連合（EU）のRoHS指令に適合する製品の製造を可能とした。

（経緯） EUでは、2006年7月に施行したRoHS指令により、電気・電子機器に含まれる鉛を原則全廃する環境規制を導入。通信装置に組み込まれる光アイソレータについては、技術的な課題から例外措置として鉛含有基準値を1000ppm以下に規制するとしていた。当社は鉛非含有のファラデー回転子の量産技術を確立したことで、光アイソレータの全面的な鉛非含有化を実現。環境規制の強化に先駆けて市場ニーズに応える体制を整え、FTTH（Fiber to the Home）向けの光ファイバー通信サービス市場の拡大への対応を進めた。

（概要）当社は、超低硬度タイプの放熱用シリコーンゴムシート「TC-SP-1.7シリーズ」を開発し、この日、全国に向けてプレスリリースを行った。同製品は従来品に比べ硬度が約10分の1と非常に柔らかく、発熱面の凹凸に対しても優れた密着性を有し、放熱効果を大幅に向上させた。これにより従来は難しかった超低硬度と高い熱伝導率の両立を実現し、段差のある面にも対応可能であったため、製品設計の自由度を高めることができるなど、電子機器の熱対策に新たな解決策を提供した。

（意義）同製品は当社独自のポリマー技術とフィラー配合技術を活用し、柔軟性と熱伝導性を兼ね備えた材料を実現したもので、凹凸のある発熱面でも均一に熱を伝えることが可能となり、電子機器の信頼性向上に寄与した。

（概要） 当社は凸版印刷とともに、半導体製造工程で45nm、32nmに対応する最先端フォトマスクブランクスを開発した。これにより、フォトマスクの微細加工精度が大幅に向上し、高精度かつ信頼性の高いフォトマスクの供給が可能となった。半導体の微細化に伴い製造プロセスの難易度が増す中、材料や装置を含めた総合的な開発が不可欠であり、両社の協力はその課題解決に寄与した。

（経緯） 共同開発では、当社がフォトマスクブランクスの材料開発を担当し、凸版印刷が開発品の評価およびフォトマスク製造の新プロセス開発を担った。従来のフォトマスクブランクスを根本から見直し、革新的な材料構成を実現したことで従来製品にはない性能向上を達成。半導体製造の最適化に要する時間の短縮を求めていた半導体メーカーの期待に応えた。

（意義）この共同開発は、シリコンウエハー生産の世界No.1企業である当社の技術力と、フォトマスク世界No.1企業である凸版印刷の製造技術を融合させたもので、最先端半導体の製造プロセス構築段階におけるフォトマスクの性能向上に大きく貢献し、半導体産業の微細化技術の進展を支えた。

第130期末を間近に控えた2007年3月20日午後4時25分頃、直江津工場第3製造部のセルロース製造設備(MC-Ⅱ工場)で、粉塵爆発と思われる爆発火災事故が発生した。現場で作業中の17名が負傷した(重体3名、重傷5名、軽傷9名)。事故にともない近隣住民の一部は緊急避難を行った。鎮火を確認したのは、同日午後11時11分であった。
金川社長は事故直後から、現地対応については森俊三専務に全権を与え、負傷者や近隣住民への対応、当局への対応にあたらせた。
直江津工場は事故の翌朝から工場周辺を戸別訪問し、お詫びと被害状況の調査を行った。その結果、判明した被害は軽傷1名、物損被害は民家の窓ガラスやサッシなどの破損で22件であった。
当社は事故発生と同時に災害対策本部を設置して、負傷者が最高の治療を受けられるように最善を尽くすことと、負傷者の家族や近隣住民への対応を最優先事項とした。翌21日には警察、消防など関係当局による実況検分が行われ、本格的な事故原因の調査が始まった。当社も3月23日、事故原因の調査と安全対策の見直しを目的として、災害対策本部内に、秋谷文男専務と幅田紀一常務を責任者とする「事故原因究明・安全対策委員会」を設置した。
当社グループは経営目標に「安全・環境第一」を鉄則として掲げ、製造設備の環境保安対策、環境保安に関する教育、安全管理体制の整備などを行い、その徹底を図ってきた。それにもかかわらず事故が発生したことを厳粛に受け止めた。
直江津工場、セルロース部、広報部は事故に関する状況が判明し次第、すみやかな情報開示に努めた。また金川社長は3月22日に本社、23日に上越市で謝罪の記者会見を行った。会見のなかで金川社長は、最高責任者として事故の全責任を負うとして、2007年3月以降半年間にわたり、自らの報酬の50%を返上する処分を発表した。
現地で会見を行った3月23日には、金川社長、森専務、桐祗崇直江津工場長が上越市長、上越市議会議長、上越地域消防事務組合消防長、上越警察署長、上越労働基準監督署長を訪れ謝罪した。
直江津工場内の設備は事故発生で使用を停止したが、セルロース製造設備以外は安全確認が完了し、当局からの使用許可と近隣住民の理解が得られたため、3月25日午前9時から逐次、操業を再開した。
3月26日、金川社長は、当社各工場およびグループ各社に対して「工場安全の徹底について」通達を発し、原点に戻って工場の安全について大至急点検・確認して必要な改善を実施し、その結果を報告することを指示した。
4月5日には、金川社長と幅田常務、桐工場長が新潟県知事、新潟県警察本部本部長を訪れ、謝罪した。直江津工場のセルロース製造設備は5月22日から、その一部が操業を再開した。このときの泉田裕彦新潟県知事の助言も受けて、当社は生産現場の小さな危険も含めた安全対策をいっそう推進するため、「ヒヤリハット(ヒヤリあるいはハッとして、あわや事故になりかねない危険な事例)」について緊急アンケートを社内で実施。その回答内容を当社グループ全体で共有するとともに、5月1日にホームページに掲載して、社外に公表した。

（概要）国際的に活躍する人材を育成し、日米間の交流をさらに深めることを目的として、当社金川社長とロバート・ベーカー氏の出資によって設立。 当初は当社グループに勤務する日本人従業員の子女で、米国内の大学に留学する学生を対象としていたが、その後の制度拡充により、米国人従業員の子女で日本の大学に留学する学生も奨学金の対象に加えられた。これにより日米双方の次世代を担う若者の学び続ける意欲を支援し、将来の両国の架け橋となる人材育成に寄与している。

（概要）高輝度LEDの信頼性向上に貢献するシリコーンダイボンド材として、熱や光に対する長期信頼性が高く、変色が少ない透明タイプの「KER-3000-M2」、白色タイプの「KER-3100-U2」、および熱抵抗が小さく放熱特性に優れた「KER-3200-T1」の3種類を開発、販売を開始した。

（経緯）ダイボンド材はLEDチップをリードフレームに固定する接着材料であり、従来はエポキシ樹脂が一般的に使われていたが、高輝度LED用には信頼性の観点からシリコーンが不可欠な材料として注目されていた。当社はこのニーズに応え、長期にわたり高い信頼性を発揮するシリコーン系封止材料や放熱材料、防湿絶縁材料などの周辺材料もラインアップした。

（反響）同年10月にアメリカ・カリフォルニア州サンディエゴで開催された「LEDs 2007」展示会において、当社シリコーン事業本部は、当社100％子会社であるシンエツシリコーンズオブアメリカ（米国）およびシンエツマイクロサイ（米国）と共同で出展し、この新製品の紹介を行い、多くの来場者の関心を集めた。